带你了解通讯电缆的制作工艺

 物理发泡工艺是被广泛应用于现代通讯电缆生产，并将逐渐取代了化学发泡工艺，从上世纪80年代开始，物理发泡工艺经过几十年的发展，也发展成一种成熟可靠的工艺，可用于通讯电缆、数据电缆、同轴电缆和射频电缆等。
　　一、物理发泡工艺的原理介绍：
　　物理发泡的关键是要将气体（氮气）通过高压注射到挤出机中并与塑料混和。用于物理发泡挤出的螺杆，长径比（L/D）为32:1，气体的注射点约在螺杆长度的16D，从而可以被分为两个部分。*段16D长度的螺杆的压缩比约为2，其作用是将聚合物熔化；第二段螺杆则用于将气体和绝缘材料*混和，该部分螺杆的设计结构有利于降低熔融温度，即提高熔体的粘度。
　　PE绝缘材料经过螺杆挤出到机头，并在机头的出口处暴露到大气压力下，因而形成气泡。如果只是使用泡-皮的双层挤出机头，则绝缘材料将会在模具出口之前便暴露到大气压力之下。结果导致气体于导体与模具孔之间的间隙被释放，沿着导体表面形成一个长形的气泡。
　　要解决这一问题，须使用三层共挤的机头，将一层薄皮（厚度一般为0.02～0.05mm）挤到内层，防止气体沿着导体的表面释放。即采用皮-泡-皮共挤绝缘的三层挤出机组（如图3所示）。对于内薄皮的选择，必须要符合在高速条件下挤成薄壁的要求。LLDPE便能满足此要求。此种内薄皮大大提高了绝缘层的延伸性能（断裂延伸），并确保绝缘层可以良好地粘附在导体上。
　　二、物理发泡工艺的优点分析：
　　较化学发泡工艺，物理发泡工艺发泡度明显高于其他，以PE为例：化学发泡能达到的zui高发泡度为50%，而物理发泡能达到的zui高发泡度为80%。
　　在生产不同的电缆产品时，一般达到的发泡度也不同，例如：对化学发泡而言，市话电缆的zui高发泡度为40%；对物理发泡而言，市话电缆的zui高发泡度为60%，数据电缆的zui高发泡度为65%，迷你同轴电缆的zui高发泡度为72%～75%，同轴电缆的zui高发泡度为78%，射频电缆的zui高发泡度为80%。
　　同时，发泡度的提高使物理发泡工艺具有更多优势，包括：提高信号的传输速度和传输频率，从而进一步提高产品的性能；提高生产线的速度，减少绝缘材料的使用量和外屏蔽铜材料的重量，从而进一步降低生产成本。
　　假设分别用实心、化学发泡和物理发泡来生产一种常用的同轴电缆（根据法国标准的A2型）作比较，从而综合体现物理发泡的主要优点，见表1。三种常见同轴电缆（如图1所示）拥有如下的共通性能：内导体使用铜线φ3.3mm；阻抗为75Ohms；绝缘材料为PE；适用于φ80mm挤出机（便于比较生产速度）。
　　从上述比较可以看出，当使用物理发泡工艺时，可以节省大量的绝缘材料和屏蔽材料，同时提高通讯电缆的传输性能及生产效率。